大尺寸應(yīng)用觸控IC，傳統(tǒng)上以電磁式和電阻式2種單點(diǎn)觸控技術(shù)為主，直到iPhone捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，加上微軟于2009年11月發(fā)布Windows 7作業(yè)系統(tǒng)，以支援多點(diǎn)觸控為號(hào)召，預(yù)期觸控技術(shù)在個(gè)人電腦(PC)應(yīng)用市場(chǎng)滲透率將大幅提高。
業(yè)者行銷手法與作業(yè)系統(tǒng)支援，固然有利于多點(diǎn)觸控功能于終端應(yīng)用滲透率的提升，然而，分析觸控模組供給面，包含感測(cè)器和控制IC的技術(shù)進(jìn)展與成本下降，亦是多點(diǎn)觸控技術(shù)突破小尺寸限制，逐漸滲透如PC等大尺寸應(yīng)用市場(chǎng)的主因。
以控制IC為例，隨觸控模組尺寸增大，感測(cè)器數(shù)目或布線增加均考驗(yàn)單一多點(diǎn)觸控IC的運(yùn)算能力，若為增加IC訊號(hào)接收量采多腳數(shù)封裝，也會(huì)伴隨散熱與干擾問(wèn)題。另一方面，若固定IC規(guī)格，采多顆IC串聯(lián)方式運(yùn)算，則又將面臨IC間工作同步的問(wèn)題，足見(jiàn)觸控IC技術(shù)發(fā)展為實(shí)現(xiàn)大尺寸多點(diǎn)觸控的先決要件。
以終端應(yīng)用來(lái)看，大尺寸觸控應(yīng)用主要分為PC和工業(yè)用電腦(IPC)2大項(xiàng)，其中PC預(yù)料將最直接反映Windows 7帶動(dòng)的銷售，2010年觸控功能滲透率將有顯著提升，又因單位多點(diǎn)觸控模組搭載不止1顆控制IC，將使IC出貨成長(zhǎng)率高于終端出貨量。以技術(shù)別分析，受惠蘋(píng)果(Apple)新一代iMac和iPad新產(chǎn)品將大量出貨，預(yù)估2010年電容式觸控IC出貨量將超越電阻式觸控IC，成為PC觸控應(yīng)用市場(chǎng)主流。
IPC觸控應(yīng)用則發(fā)展甚早，主要為互動(dòng)式多媒體資訊站(KIOSK)、銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)(Point of Sale；POS)、醫(yī)療、工業(yè)控制等利基型應(yīng)用，多為標(biāo)案性質(zhì)，市場(chǎng)成熟且出貨量有限。各技術(shù)別觸控IC當(dāng)中，博奕機(jī)臺(tái)和POS主要采用的表面電容式觸控IC，預(yù)估仍將是2010年IPC應(yīng)用中，觸控IC單一技術(shù)別的出貨最大宗，唯光學(xué)式觸控IC出貨量成長(zhǎng)快速，預(yù)估2010年出貨量年成長(zhǎng)率將達(dá)84.5%。
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