EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供貨商，蘇州芯禾電子科技有限公司（Xpeedic Technology Co.，Ltd.,）近日宣布聯(lián)想股份有限公司（Lenovo Technology B.V.）采用芯禾科技的高速SI解決方案，用于其服務器系統(tǒng)產品高速信號完整性的分析。

“和傳統(tǒng)的EDA工具相比較，Xpeedic的高速SI解決方案在提供同等最高級別模擬精度的同時，數十倍級地提高了仿真速度，并提供了極為簡化的設計流程。”聯(lián)想設計總監(jiān)John Lin表示：“通過設計效率的提升，我們研發(fā)團隊的創(chuàng)新力和執(zhí)行力得到了全面釋放，使聯(lián)想在日益激烈的服務器系統(tǒng)市場上能自信地推行激進的產品交付計劃，保持強大的市場競爭優(yōu)勢。”

“聯(lián)想的研發(fā)項目在業(yè)界歷來以嚴苛著稱。這個市場中，產品的迭代周期非常短暫，在極為有限的周轉時間內實現新一代產品的完善發(fā)布對于聯(lián)想這樣一流的企業(yè)是尤為重要的。” 芯禾科技CEO凌峰博士說：“Xpeedic的高速SI解決方案利用我們自主知識產權的快速電磁場技術，通過內置模板、簡化流程、開放兼容等多個角度，最大程度的致力于為客戶提升設計效率。我們很高興的看到聯(lián)想這樣的領先科技公司采用芯禾的高速SI解決方案。”

芯禾科技的SI解決方案包含有S參數處理和分析工具SnpExpert, 三維過孔建模和分析工具ViaExpert, 高速通道分析工具ChannelExpert和仿真項目統(tǒng)一管理工具JobQueue等多個模塊，橫跨了芯片級、封裝級到系統(tǒng)級等多個應用領域。這些工具經歷了國內研發(fā)團隊的多年打磨，隨著國內集成電路大發(fā)展的浪潮，在幾乎被國外廠商一統(tǒng)天下的EDA市場中，闖出了一片天地，獲得眾多國內外頂級科技公司的青睞，填補了國內軟件產業(yè)的空白。

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關于芯禾科技

芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統(tǒng)廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智慧手機、平板計算機和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

芯禾科技憑借以以客戶需求驅動發(fā)展的理念，贏得了眾多客戶的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發(fā)，芯禾科技已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業(yè)的標桿企業(yè)。

芯禾科技創(chuàng)建于2010年，在中國蘇州，中國上海和美國西雅圖設有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請訪問 www.xpeedic.com。