在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的大背景下，我國(guó)除了移動(dòng)智能設(shè)備增長(zhǎng)比較快速外，其他產(chǎn)品市場(chǎng)銷售多數(shù)呈現(xiàn)穩(wěn)中有降的局面。在國(guó)內(nèi)外多因素的影響下，2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額在2011年的基礎(chǔ)上增幅趨緩，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場(chǎng)增速仍大幅高于全球市場(chǎng)。

    尚普咨詢電子行業(yè)分析師指出：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)在低谷運(yùn)行低迷，2012年再次出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的局面。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑幅度明顯，同比下降5.1%?？傮w來(lái)看，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模跌回2915.6億美元，市場(chǎng)增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模跌至2380.4億美元，市場(chǎng)增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場(chǎng)增速低了1%。

    在電子整機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求不旺和出口市場(chǎng)連續(xù)波動(dòng)的情況下，2012年我國(guó)集成電路市場(chǎng)在波動(dòng)中逐漸企穩(wěn)，并開(kāi)始呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。2012年上半年，受電子整機(jī)國(guó)內(nèi)外消費(fèi)需求低迷、市場(chǎng)未來(lái)前景不明朗、企業(yè)紛紛消減庫(kù)存等因素的影響，我國(guó)集成電路市場(chǎng)增速同樣受到抑制，市場(chǎng)增速放緩至4.3%。2012年下半年，隨著國(guó)家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期設(shè)備準(zhǔn)備，以及移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)所帶動(dòng)的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提高，我國(guó)集成電路市場(chǎng)在4月基本觸底，隨之市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。并且2012年中國(guó)集成電路進(jìn)口在全球市場(chǎng)不景氣的情況下實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

    中國(guó)集成電路進(jìn)出口增長(zhǎng)將依然強(qiáng)勁。盡管2012年我國(guó)信息制造業(yè)增速有所放緩，但如果2013年全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)能夠保持平穩(wěn)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)有望重回15%的產(chǎn)業(yè)增速。

    據(jù)尚普咨詢發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)大規(guī)模集成電路行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示：2013年我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍將充滿活力。隨著世界經(jīng)濟(jì)的不斷轉(zhuǎn)好，依靠出口拉動(dòng)的我國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望得到增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將得到較快的增長(zhǎng)。加上，隨著受理環(huán)境改造、發(fā)卡、行業(yè)應(yīng)用、POS和ATM改造工作的陸續(xù)完成，各大銀行金融IC卡發(fā)卡和替換工作將在2013年進(jìn)入全面快速增長(zhǎng)階段，IC卡類集成電路市場(chǎng)后續(xù)前景廣闊?？v觀整個(gè)行業(yè)，2013年中國(guó)集成電路市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)較平穩(wěn)增長(zhǎng)，預(yù)估市場(chǎng)增速有望超過(guò)7%。