智能匯通-產(chǎn)品方案開(kāi)發(fā)服務(wù)

一、              硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)

二、              產(chǎn)品開(kāi)發(fā)范圍

1.         手持終端: 手持PDA、條碼掃描手持機(jī)、北斗手持終端、警務(wù)通、執(zhí)法儀、公網(wǎng)對(duì)講機(jī)。醫(yī)療手持機(jī)、GPS手持機(jī)、測(cè)繪定位終端、電力抄表終端。

2.         行業(yè)平板: 三防平板、電力平板、測(cè)繪平板、教育平板、身份識(shí)別平板。

3.         智能車載：駕培終端、行車記錄儀、智能流媒體后視鏡、 車載中控、360環(huán)視、ADAS/DMS，網(wǎng)約車載監(jiān)控。

4.         其他：機(jī)器人板卡、智能家電主控板、智能家居板卡、人臉識(shí)別、物體識(shí)別、AI應(yīng)用、VR/AR、商顯終端、廣告機(jī)、4G無(wú)線監(jiān)控、智能支付終端等。

三、              產(chǎn)品外設(shè)接口和功能

顯示接口：RGB接口、 LVDS接口、 MIPI接口、HDMI 、 eDP接口。

攝像頭接口：并口 、MIPI-CSI、UVC/USB camera 、CVBS/AVIN 。

數(shù)據(jù)接口：UART、SPI、I2C、CAN、RS232/RS485、RJ45、USB host。

衛(wèi)星定位：支持高精度專業(yè)GPS/北斗/格洛納斯（GLONASS）模塊接入。

傳感器：氣壓溫度、陀螺儀、電子羅盤(pán)、重力、亮度距離等傳感器。

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用：支持一維、二維條碼掃描，紅外抄表，RFID高頻、超高頻等模塊接入。

支付應(yīng)用：支持IC卡，磁條卡，NFC，熱敏打印接入。

身份識(shí)別：指紋識(shí)別模塊，身份證模塊接入，人臉識(shí)別。

四、              開(kāi)發(fā)流程

        滿足客戶快速上市、定制化需求?？蛻艨墒∪プ越ㄑ邪l(fā)團(tuán)隊(duì)的投入，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，把更多的資源和精力放在應(yīng)用開(kāi)發(fā)或者渠道等方面，搶占市場(chǎng)先機(jī)。

 合作流程：

1.       提出產(chǎn)品功能需求、技術(shù)可行性分析

2.       開(kāi)發(fā)進(jìn)度規(guī)劃、開(kāi)發(fā)費(fèi)用預(yù)算、產(chǎn)品成本估算

3.       確定商務(wù)合作方式，簽訂協(xié)議。

4.       硬件開(kāi)發(fā)：電路原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路板加工、樣板加工調(diào)試。

5.       軟件開(kāi)發(fā)：操作系統(tǒng)軟件定制移植、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)調(diào)試、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)調(diào)試。

6.       產(chǎn)品化：工業(yè)設(shè)計(jì)（外形、外觀、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、機(jī)殼開(kāi)模），EMC穩(wěn)定性測(cè)試，電路原理、PCB優(yōu)化，提供滿足功能需求的原型測(cè)試樣。

7.       小批量試產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝，試用問(wèn)題反饋，電路原理圖、PCB再優(yōu)化。

8.       量產(chǎn)：生產(chǎn)、測(cè)試工裝文件規(guī)范化，可量產(chǎn)化樣機(jī)的電路原理圖、PCB定稿歸檔，元器件料單BOM表定稿歸檔、軟硬件技術(shù)文件定稿歸檔，工業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)械圖紙定稿歸檔。